久々のお菓子作りです。
フルマラソンを控え、減量中ということもあり、ここ1ヶ月くらいずっとお菓子を食べていません。
しかし、お正月に作った金柑の密煮が半分残っており、そろそろ使い切りたいと思っていたので久々に金柑ケーキを焼きました。
パウンドケーキ生地はクイジナートのフードプロセッサーでガーッと作りました。中にはローストしたくるみも入れているので、香ばしく焼き上がりました。
ストウブのスタッカブルディッシュ、サイズが20cmとちょうどよい上に、持ち手が大きくて使いやすいのですごく気に入っています^^
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タルトを焼くときは、クッキー生地が全くくっつかないのでそのままディッシュに敷き込めるのですが、このようなベッタリしたパウンド生地の場合、少しはくっつきます。そのため、オーブンペーパーを丸く切って底だけに敷き込み、側面はシフォンナイフを入れるときれいに「パカッ」と外せて快感です。
このシフォンナイフはよくしなって使いやすいので重宝しています。
![]() シフォンケーキの取り外し専用パレットナイフ シフォンナイフ S |
金柑ケーキ、食べてみたら、生地の甘さとくるみの香ばしさと金柑の甘酸っぱさが渾然一体となってすごくおいしかったです。息子にも大うけでした。
ちなみに、密煮のシロップが100mlくらい残ったので、お水を加えてゼリーにしました。最後の最後まで金柑を楽しめたのでよかったです。
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